高通將推出人工智能芯片，與英偉達、AMD競爭

人工智能數據中心芯片需求激增，高通（Qualcomm）加入戰局，宣布將推出AI芯片。

當地時間10月27日，以智能手機芯片聞名的高通宣布將推出人工智能芯片AI200和AI250，主打內存容量提升與AI應用運行。其中，AI200將于2026年上市，AI250預計到2027年推出，兩者均可搭載于配備液冷系統的完整服務器機架中。這也意味著，高通將與目前在人工智能芯片市場占主導地位的英偉達展開競爭。消息傳出后，高通股價大漲11%。

近年來，高通將目標對準智能手機和個人電腦，推出專為處理機器學習的芯片，這類被稱為神經網絡處理單元（NPU）的芯片可完成多種人工智能功能所需的運算。高通的數據中心芯片基于其智能手機芯片中的“Hexagon神經網絡處理單元”研發而成。高通表示，其芯片主要聚焦運行人工智能模型的推理環節。

英偉達和AMD都以機架形式銷售GPU，一個機架可容納多達72顆芯片，這些芯片協同運作，為運行大模型提供算力支持。高通表示，新款芯片支持主流人工智能框架與工具，并表示對云服務提供商等客戶而言，其機架系統的運營成本會更低，單機架功耗為160千瓦。

“我們首先希望在其他領域證明自己，一旦在這些領域積累了實力，再向數據中心級別進軍就會容易得多。”高通數據中心與邊緣計算業務總經理杜爾加·馬拉迪（Durga Malladi）表示，高通還將單獨銷售其人工智能芯片及其他組件，這一模式尤其針對更傾向于自主設計機架的超大規模企業客戶。英偉達、AMD等其他人工智能芯片企業甚至有可能成為高通CPU等數據中心部分組件的客戶。

人工智能芯片行業已經歷數年銷售熱潮，行業龍頭英偉達GPU占據90%以上的市場份額，市值已突破4.5萬億美元，英偉達的競爭對手AMD今年股價已上漲逾一倍。谷歌、亞馬遜、微軟等企業也在為其云服務研發專屬人工智能加速芯片。麥肯錫估算，到2030年，全球數據中心相關資本支出將接近6.7萬億美元，其中大部分將投入基于人工智能芯片的系統。

“這股浪潮漲得如此之快，而且還將繼續快速上漲，所有參與者都將從中受益。”瑞銀集團（UBS）高級分析師蒂莫西·阿庫里（Timothy Arcuri）在周一的電話會議上表示。

今年5月，高通宣布與沙特主權財富基金成立的人工智能公司Humain達成合作，為該地區的數據中心提供人工智能推理芯片。高通表示，Humain將從2026年開始部署200兆瓦的新人工智能機架，但未披露硬件定價。研究機構桑福德·C·伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein）公司分析師（Stacy Rasgon）認為，與Humain的交易將提振高通的利潤表。盡管競爭對手們無法從英偉達手中搶占大量業務，但人工智能市場將為眾多不同的芯片企業帶來新的業務機會。

理性防御基金（Rational Equity Armor Fund）投資組合經理喬·蒂蓋（Joe Tigay）表示，高通的入局和在沙特的交易證明，生態系統正在分裂，因為沒有一家公司能夠滿足全球對高效人工智能計算的分散需求。