蘋(píng)果A20芯片，單顆成本280美元

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

蘋(píng)果A20芯片可能會(huì)是首款廣泛應(yīng)用的2納米芯片，將于明年在iPhone 18系列中首次亮相。

據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果A20芯片可能會(huì)是首款廣泛應(yīng)用的 2 納米芯片，將于明年在 iPhone 18 系列中首次亮相，并為后續(xù)的 M6 系列芯片奠定基礎(chǔ)。此前三代 A 系列芯片均基于臺(tái)積電的 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)，而此次升級(jí)至 2 納米有望進(jìn)一步提升性能和能效。

據(jù)悉，臺(tái)積電已告知客戶(hù)（推測(cè)包括蘋(píng)果），2 納米處理器的定價(jià)預(yù)計(jì)將比 3 納米至少高出 50%。這主要源于新工藝節(jié)點(diǎn)異常高昂的資本支出，以及在良率仍處于初步達(dá)標(biāo)階段時(shí)，臺(tái)積電不會(huì)采取折扣策略。

供應(yīng)商預(yù)計(jì)，一旦實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，基于 2 納米工藝制造的旗艦移動(dòng)芯片單價(jià)將在 280 美元左右。這將使其成為 iPhone 中最昂貴的組件，若蘋(píng)果不將成本上漲轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者，將對(duì)其利潤(rùn)率產(chǎn)生顯著影響。

《電子時(shí)報(bào)》去年的一份報(bào)告顯示，A18 芯片的成本約為 45 美元。而一款零售價(jià) 799 美元的機(jī)型，其硬件總成本為 416 美元。這意味著，在扣除物流和研發(fā)費(fèi)用前，該芯片約占物料清單（BOM）成本的 10%，占零售價(jià)的 5% 至 6%。在那次拆解中，最昂貴的組件是后置攝像頭模組，而非芯片。

如果有關(guān)組件成本的傳言屬實(shí)，蘋(píng)果可能會(huì)將 2 納米芯片僅用于 2026 年的部分 iPhone 機(jī)型，例如 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。去年 9 月，蘋(píng)果分析師郭明錤曾表示：“出于成本考慮，并非所有新款 iPhone 18 機(jī)型都可能配備 2 納米處理器。”

蘋(píng)果已經(jīng)連續(xù)10年穩(wěn)居臺(tái)積電第一大客戶(hù)，臺(tái)積電2025年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，公司三季度合并營(yíng)收約 9899.2 億元新臺(tái)幣，同比增加 30.3%，凈利潤(rùn)約 4523 億元新臺(tái)幣，同比增加 39.1%，每股盈余為 17.44 元新臺(tái)幣，同比增加 39.0%。

其中，先進(jìn)制程（定義為7nm及以下技術(shù)）合計(jì)占總晶圓營(yíng)收的74%。臺(tái)積電第三季度 3 納米制程出貨量占總晶圓收入的 23%；5 納米制程的出貨量占 37%；7 納米制程的出貨量占 14%。

按應(yīng)用平臺(tái)劃分營(yíng)收結(jié)構(gòu)，高性能運(yùn)算（HPC）和智能手機(jī)分別占凈營(yíng)收的57%和30%。HPC當(dāng)季營(yíng)收占比低于第二季度的60%，智能手機(jī)占比高于第二季度的27%，主要原因是第三季度N3P的產(chǎn)品集中發(fā)布，包括蘋(píng)果、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500等。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車(chē)電子（Automotive）、數(shù)字消費(fèi)電子（DCE）和其他業(yè)務(wù)各自貢獻(xiàn)了5%、5%、1%和2%，與第二季度持平。

在客戶(hù)方面，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊（KLA）公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解決方案事業(yè)部總裁 Ahmad Khan 最近在高盛組織的一場(chǎng)活動(dòng)中表示，臺(tái)積電2nm制程目前已經(jīng)獲得了15個(gè)客戶(hù)，其中10家是面向HPC應(yīng)用的客戶(hù)，其余的應(yīng)該是手機(jī)芯片客戶(hù)。

在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼CEO魏哲家確認(rèn)，2nm工藝(N2)正按計(jì)劃推進(jìn)，目前已經(jīng)達(dá)到可觀的良品率水平。值得注意的是，臺(tái)積電將繼續(xù)沿用一代基礎(chǔ)、多代優(yōu)化的技術(shù)路線，在N2工藝基礎(chǔ)上推出增強(qiáng)型N2P工藝，計(jì)劃于2026年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。N2P工藝將通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化，在性能和能效方面實(shí)現(xiàn)雙重提升。

市場(chǎng)需求是推動(dòng)2nm產(chǎn)能擴(kuò)張的關(guān)鍵因素。魏哲家指出，智能手機(jī)與高性能計(jì)算AI應(yīng)用將成為2nm工藝的主要驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)能將快速提升。特別是當(dāng)前AI芯片對(duì)先進(jìn)制程的持續(xù)需求，為臺(tái)積電產(chǎn)能爬坡提供了明確方向。

與此同時(shí)，臺(tái)積電也在加速其美國(guó)亞利桑那州工廠的建設(shè)進(jìn)度，以滿(mǎn)足美國(guó)客戶(hù)對(duì)先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求。臺(tái)積電Fab 21工廠第一期模塊啟動(dòng)N4制程芯片生產(chǎn)，下一步將上線N3制程。受客戶(hù)對(duì) AI 相關(guān)需求的推動(dòng)，臺(tái)積電將在亞利桑那更快升級(jí)至N2及更先進(jìn)的工藝，原計(jì)劃在本十年末開(kāi)始的N2量產(chǎn)時(shí)間大幅提前。新模塊及N2繼任工藝A16的建設(shè)工作預(yù)計(jì)2025年底前啟動(dòng)，完工后約有30%的2納米及更先進(jìn)產(chǎn)品將在美國(guó)生產(chǎn)。亞利桑那的制造基地將發(fā)展為“超級(jí)工廠集群”（GigaFab），有望實(shí)現(xiàn)每月生產(chǎn)約10萬(wàn)片晶圓，并實(shí)現(xiàn)封裝、測(cè)試及本地供應(yīng)鏈一體化。

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