先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)邏輯，已經(jīng)變了

先進(jìn)封裝巨頭們的動(dòng)作越來(lái)越大了。

8月28日，全球第二大OSAT（外包封測(cè)）企業(yè)安靠宣布，調(diào)整其在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)的先進(jìn)封測(cè)工廠選址。新選址的項(xiàng)目用地面積接近翻倍，總投資規(guī)模也從17億美元擴(kuò)大至20億美元。

而在10月6日，安靠宣布再次擴(kuò)大該項(xiàng)目投資規(guī)模，使總投資來(lái)到70億美元。安靠與美國(guó)政府將在亞利桑那州建設(shè)一座全新的、最先進(jìn)的外包半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與測(cè)試園區(qū)，項(xiàng)目全部完工后，園區(qū)將擁有超過(guò)75萬(wàn)平方英尺的潔凈室空間，并創(chuàng)造多達(dá)3000個(gè)高質(zhì)量崗位。

安靠的擴(kuò)建項(xiàng)目獲得了特朗普政府的“美國(guó)芯片計(jì)劃（CHIPS for America Program）”、先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免政策，以及州與地方政府的支持。同時(shí)，該項(xiàng)目還獲得了生態(tài)鏈上的巨大支持。臺(tái)積電已與安靠簽署諒解備忘錄，將菲尼克斯晶圓廠的部分封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至安靠，以避免晶圓跨太平洋運(yùn)送所需的數(shù)周周轉(zhuǎn)時(shí)間。

事實(shí)上，安靠近期對(duì)于新封測(cè)廠計(jì)劃的一系列動(dòng)作，折射出了整個(gè)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。隨著先進(jìn)封裝的需求與日俱增，各國(guó)政府都在加碼利好政策，相關(guān)巨頭便不斷進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。同時(shí)，企業(yè)之間的合作也正在成為行業(yè)新常態(tài)。

先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)邏輯，已經(jīng)發(fā)生了改變。

01

市場(chǎng)、政策雙重加持

先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的變化，首先來(lái)自于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝需求的質(zhì)變。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝的需求正以前所未有的速度增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)的核心驅(qū)動(dòng)力源于“后摩爾時(shí)代”下，傳統(tǒng)制程微縮帶來(lái)的性能提升與成本效益日益面臨瓶頸。為延續(xù)芯片性能的增長(zhǎng)曲線，產(chǎn)業(yè)界愈發(fā)依賴先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)微型化與集成化的創(chuàng)新路徑，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)性能的突破。

人工智能與高性能計(jì)算（HPC）的爆發(fā)式發(fā)展是需求的另一主要引擎。以大模型為代表的AI應(yīng)用對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施提出了極高的要求，GPU、AI加速器等核心芯片需要通過(guò)CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)，集成高帶寬內(nèi)存（HBM），以解決“內(nèi)存墻”與功耗問(wèn)題，滿足海量數(shù)據(jù)吞吐和高速互聯(lián)的需求。

此外，Chiplet（芯粒）技術(shù)的日益成熟為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更高的設(shè)計(jì)靈活性與成本效益。通過(guò)將大型芯片拆分為多個(gè)獨(dú)立制造再集成的“小芯片”，Chiplet不僅能有效提升高端芯片的制造良率、降低成本，還能縮短產(chǎn)品上市周期，加速異構(gòu)集成創(chuàng)新。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，這是應(yīng)對(duì)先進(jìn)制程高昂研發(fā)與制造成本挑戰(zhàn)的最優(yōu)解之一。因此，在技術(shù)瓶頸突破、AI算力爆發(fā)及成本效益等多重因素的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中價(jià)值日益凸顯的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)方面，據(jù)Coherent Market Insights預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的503.8億美元增長(zhǎng)至2032年的798.5億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)6.8%。Yole Group的預(yù)測(cè)更為樂(lè)觀，他們預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2030年超過(guò)794億美元，2024-2030年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)9.5%。

Yole Group半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域市場(chǎng)與技術(shù)高級(jí)分析師Bilal Hachemi博士表示，“先進(jìn)封裝已經(jīng)鞏固了其在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的核心地位，不僅重塑了大眾市場(chǎng)，也深入滲透到高度敏感的應(yīng)用領(lǐng)域。其發(fā)展軌跡正反映出一個(gè)廣泛賦能多產(chǎn)業(yè)的技術(shù)組合?！?/p>

由于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝的需求與日俱增，各國(guó)政府對(duì)其的重視也日益加深。在地緣政治不確定性高漲的大環(huán)境下，先進(jìn)封裝能力正在成為一國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定的重要保證。

以美國(guó)為例，其正通過(guò)一系列強(qiáng)有力的政策，積極推動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的回流與發(fā)展。這一戰(zhàn)略的核心是《芯片與科學(xué)法案》，該法案不僅為半導(dǎo)體制造提供總額520億美元的巨額補(bǔ)貼，還專門劃撥了約25億美元用于支持先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，并通過(guò)發(fā)布資助機(jī)會(huì)通知（NOFO）等形式，引導(dǎo)資金流向關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，旨在構(gòu)建一個(gè)自給自足的國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈。

這些政策出臺(tái)的根本原因，在于美國(guó)想要補(bǔ)齊其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵短板。長(zhǎng)期以來(lái)，美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)政策吸引了大量前端晶圓制造廠的投資，但后端封裝測(cè)試環(huán)節(jié)嚴(yán)重依賴亞洲。因此，美國(guó)政府將發(fā)展本土先進(jìn)封裝能力視為保障供應(yīng)鏈安全、掌握未來(lái)技術(shù)主導(dǎo)權(quán)、并構(gòu)建從設(shè)計(jì)、制造到封裝的完整“端到端”產(chǎn)業(yè)生態(tài)的必然選擇。

在市場(chǎng)、政策的雙重加持下，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)潮便理所當(dāng)然地來(lái)了。

02

巨頭瘋狂擴(kuò)產(chǎn)

臺(tái)積電

臺(tái)積電正積極拓展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。未來(lái)規(guī)劃中，臺(tái)積電已于今年3月宣布在美國(guó)追加1000億美元的新投資項(xiàng)目，具體包括新建3座晶圓代工廠、2座先進(jìn)封裝廠，以及一座大型研發(fā)中心。臺(tái)積電的兩座先進(jìn)封裝廠將落地在亞利桑那州，命名為AP1和AP2。

據(jù)報(bào)道，AP1將專注于擴(kuò)展SoIC（系統(tǒng)級(jí)集成芯片）和CoW（晶圓上芯片）技術(shù)，而AP2將專注于CoPoS（基板上面板上芯片），以滿足當(dāng)?shù)貙?duì)AI和HPC芯片封裝的需求。

近日，臺(tái)積電先進(jìn)封裝主管何軍表示，由于AI客戶的產(chǎn)品上市周期越來(lái)越快，對(duì)先進(jìn)封裝的需求變得異常緊迫。這種壓力使得臺(tái)積電已無(wú)法按照以往“按部就班”的傳統(tǒng)流程來(lái)部署新產(chǎn)能。

他表示，產(chǎn)能建設(shè)的時(shí)程從原本的三年被大幅壓縮到一年甚至九個(gè)月內(nèi)，有時(shí)甚至需要在技術(shù)開(kāi)發(fā)尚未完全成熟時(shí)，就提前安裝生產(chǎn)設(shè)備，采取研發(fā)與建廠同步進(jìn)行的方式。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的SoIC很可能會(huì)被蘋果的下一代 M 系列芯片采用。AMD的下一代EPYC處理器Venice也可能采用臺(tái)積電的2nm工藝和SoIC封裝。與此同時(shí)，NVIDIA即將于明年發(fā)布的Rubin平臺(tái)也將采用SoIC技術(shù)。

三星電子

三星電子最初曾計(jì)劃在美國(guó)德州泰勒市投資440億美元，其中包括一座價(jià)值70億美元的先進(jìn)封裝工廠。然而，后因2024年底業(yè)績(jī)不佳及未能確保穩(wěn)定客戶，該投資計(jì)劃被縮減，其中70億美元的先進(jìn)封裝設(shè)施項(xiàng)目被完全擱置。

情況在2025年7月底出現(xiàn)轉(zhuǎn)折。7月28日，三星宣布與特斯拉簽署了一份價(jià)值超165億美元的長(zhǎng)期AI半導(dǎo)體供應(yīng)合同。約十天后，三星又與蘋果公司簽署了圖像傳感器供應(yīng)合同。在獲得這兩份重要訂單后，三星目前正計(jì)劃重啟此前被擱置的70億美元先進(jìn)封裝工廠投資項(xiàng)目。

據(jù)分析， 三星的這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向是基于多重關(guān)鍵因素的綜合考量。最核心的驅(qū)動(dòng)力在于，特斯拉和蘋果的巨額訂單解決了此前導(dǎo)致項(xiàng)目擱置的“客戶不確定性”問(wèn)題，為大規(guī)模投資提供了堅(jiān)實(shí)的需求基礎(chǔ)。其次，在地緣政治和“美國(guó)制造”的政策背景下，在美國(guó)本土建立從前端制造到后端封裝的完整供應(yīng)鏈，不僅能規(guī)避潛在關(guān)稅壁壘，也成為其重要的戰(zhàn)略籌碼。。

日月光

8月12日，日月光宣布將斥資65億新臺(tái)幣收購(gòu)穩(wěn)懋半導(dǎo)體位于高雄市路竹區(qū)南部科學(xué)園區(qū)的廠房及附屬設(shè)施，旨在擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

作為全球最大的獨(dú)立OSAT廠商，日月光一直沒(méi)有停下布局的腳步。此前，日月光投控已投入2億美元建置第一條600×600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產(chǎn)線。該產(chǎn)線將于2025年第三季度裝機(jī)，預(yù)計(jì)年底進(jìn)行試產(chǎn)。若一切進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)在2026年開(kāi)始送樣給客戶認(rèn)證。

在2023年底，日月光投控承租了中國(guó)臺(tái)灣福雷電子楠梓廠房，用以擴(kuò)充AI芯片先進(jìn)封裝產(chǎn)能。2024年8月，其收購(gòu)了宏璟建設(shè)位于楠梓的K18廠房，用于建置晶圓凸塊與復(fù)晶封裝產(chǎn)線。同年10月，又啟動(dòng)了K28新廠動(dòng)土工程，主攻CoWoS先進(jìn)封測(cè)，預(yù)計(jì)該工程將在2026年完工。

10月3日，日月光在高雄為K18B新廠舉行了動(dòng)土典禮。據(jù)了解，該廠規(guī)劃為地上八層、地下兩層，總樓地板面積達(dá)6萬(wàn)平方公尺。K18B新廠預(yù)計(jì)在2028年第一季完工并投入運(yùn)營(yíng)，屆時(shí)將創(chuàng)造近2000個(gè)就業(yè)崗位。

03

產(chǎn)業(yè)格局的深刻改變

在技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)能擴(kuò)張的同時(shí)，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)格局也在變化。

首先是整合元件制造商（IDM）開(kāi)始占據(jù)主導(dǎo)地位。前文已介紹過(guò)，以Chiplet、2.5D/3D集成為代表的先進(jìn)封裝，憑借其在提升互聯(lián)帶寬、降低功耗及實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，已成為驅(qū)動(dòng)AI、高性能計(jì)算等前沿應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵。這一戰(zhàn)略地位的提升，直接導(dǎo)致了市場(chǎng)主導(dǎo)力量的變化：傳統(tǒng)的OSAT廠商正面臨來(lái)自IDM廠商如英特爾、三星，以及晶圓代工廠如臺(tái)積電的激烈競(jìng)爭(zhēng)，后者憑借其在設(shè)計(jì)和前端制造的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，正在先進(jìn)封裝領(lǐng)域占據(jù)越來(lái)越重要的地位。

其次，行業(yè)內(nèi)的合作與競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系也呈現(xiàn)出新的范式。舊有的線性、分立的供應(yīng)鏈模式正在被一個(gè)更具協(xié)同性、網(wǎng)絡(luò)化的生態(tài)系統(tǒng)所取代。例如，面對(duì)CoWoS等高端封裝產(chǎn)能的緊缺，臺(tái)積電選擇將其部分訂單溢出給日月光、安靠等專業(yè)封測(cè)伙伴，形成了“共同擴(kuò)產(chǎn)、分擔(dān)壓力”的新型合作關(guān)系，以滿足市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)的需求。另一個(gè)變化則是“技術(shù)生態(tài)聯(lián)盟”的興起，如英特爾將其專有的EMIB技術(shù)授權(quán)給安靠進(jìn)行生產(chǎn)，旨在通過(guò)共享創(chuàng)新，共同構(gòu)建一個(gè)更強(qiáng)大、更多元化的供應(yīng)鏈，而非單純的客戶-供應(yīng)商關(guān)系。這種強(qiáng)有力的協(xié)作機(jī)制在面對(duì)如 CPO（共封裝光學(xué)）等顛覆性技術(shù)的發(fā)展時(shí)，也能幫助突破材料與設(shè)備壁壘。

整體來(lái)看，先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈正在朝著更加韌性強(qiáng)、區(qū)域本地化、垂直整合的生態(tài)系統(tǒng)演進(jìn)，以此減少對(duì)傳統(tǒng)全球化、大批量集中采購(gòu)模式的依賴。Bilal Hachemi指出：“我們正在見(jiàn)證先進(jìn)封裝新一輪發(fā)展周期的開(kāi)啟。行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者通過(guò)重大投資與戰(zhàn)略聯(lián)盟重塑增長(zhǎng)路徑，覆蓋消費(fèi)電子、AI 與基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵領(lǐng)域。”

04

國(guó)產(chǎn)廠商在發(fā)力

面對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的“大變局”，國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)也在發(fā)力。

長(zhǎng)電科技

8月21日下午，長(zhǎng)電科技在2025年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司在海外和國(guó)內(nèi)研發(fā)中心對(duì)先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)布局多年，目前正在加大投入并進(jìn)行產(chǎn)能布局，今年資本支出維持85億元計(jì)劃不變，聚焦先進(jìn)封裝項(xiàng)目及技術(shù)突破，投向汽車電子等快速增長(zhǎng)項(xiàng)目。

據(jù)介紹，長(zhǎng)電科技已掌握從晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），到倒裝芯片、引線鍵合等全系列封裝技術(shù)，還能提供傳統(tǒng)封裝的先進(jìn)化解決方案，應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信等眾多領(lǐng)域。

2025年半年報(bào)顯示，根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的2024年全球委外封測(cè)（OSAT）榜單，長(zhǎng)電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三，在中國(guó)內(nèi)地位列第一。

通富微電

通富微電在2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入130.38億元，同比增長(zhǎng)17.67%；凈利潤(rùn)4.12億元，同比增長(zhǎng)27.72%。通富微電是AMD最大的封測(cè)供應(yīng)商，占其訂單超過(guò)80%，雙方形成了高度綁定的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。

2015年，通富微電買下AMD在蘇州和檳城封測(cè)工廠各85%股權(quán)。直到2025年上半年末，公司賬上還有并購(gòu)所帶來(lái)的11.27億商譽(yù)。上半年，通富微電收購(gòu)的兩大AMD子公司的凈利潤(rùn)已經(jīng)達(dá)到7.26億。

2025年6月，AMD推出了新一代的Instinct MI350系列產(chǎn)品。深度合作下，通富微電已經(jīng)提前完成MI350系列3D封裝工藝驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2025年第四季度就能小批量生產(chǎn)。

據(jù)報(bào)道，2025年上半年，通富微電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了主流的先進(jìn)封裝技術(shù)——倒裝（FCCSP、FCBGA等）產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)，良率高達(dá)98%。而應(yīng)用于AI領(lǐng)域的頂尖2.5D/3D封裝技術(shù)，公司的南通生產(chǎn)項(xiàng)目也順利通過(guò)了備案。

華天科技

華天科技2025 年上半年?duì)I收77.8 億元，同比增 15.81%，歸母凈利潤(rùn)2.26億元，同比增 1.68%，二季度營(yíng)收42.11億元?jiǎng)?chuàng)歷史新高。

據(jù)介紹，華天科技掌握SiP、FC、TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)，F(xiàn)OPLP項(xiàng)目（盤古半導(dǎo)體項(xiàng)目）已通過(guò)多客戶驗(yàn)證，部分產(chǎn)線2025年投產(chǎn)；2.5D/3D封裝產(chǎn)線通線，還啟動(dòng)CPO技術(shù)研發(fā)。8月，其設(shè)立南京華天先進(jìn)封裝子公司，聚焦2.5D/3D封裝。

9月24日，華天科技公告擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金，收購(gòu)控股股東旗下華羿微電。分析認(rèn)為，此次收購(gòu)是華天科技向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸的關(guān)鍵一步，將增強(qiáng)對(duì)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的掌控力。