晶晨股份赴港IPO：智能終端SoC芯片龍頭，客戶集中度較高

近日，晶晨半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“晶晨股份”） 在港交所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市，中金公司、海通國際擔任其聯(lián)席保薦人。

晶晨股份于2019年在科創(chuàng)板上市，公司是國內智能終端SoC芯片龍頭。2025上半年，公司實現(xiàn)營收33.3億元，同比增長10.42%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.97億元，同比增長37.12%。

此次赴港IPO，晶晨股份擬募資用于未來五年的尖端芯片技術研發(fā)等。值得關注的是，年內已有多家半導體公司布局“A+H”上市，包括納芯微、瀾起科技、兆易創(chuàng)新等。

智能終端SoC芯片龍頭 上半年營收凈利雙增

晶晨股份是無晶圓半導體系統(tǒng)設計廠商，專注于智能多媒體及顯示SoC、AIoT SoC、通信與連接芯片、智能汽車SoC等領域。

據(jù)弗若斯特沙利文報告，按2024年相關收入計，晶晨股份在專注于智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四，在家庭智能終端SoC芯片領域則位居中國大陸第一、全球第二。

公司采取直銷及分銷兩種模式。于往績記錄期間，晶晨股份客戶包括全球電信運營商、電視品牌商（如小米、創(chuàng)維、TCL、海信等）及廣泛的AIoT品牌商。

2016年至2024年，晶晨股份收入年復合增長率為22.7%。2025年以來，受益于智能家居市場需求快速增長、端側智能技術滲透率提升等因素，公司主要產品線的銷售均實現(xiàn)不同程度的增長。2025上半年，公司實現(xiàn)營收33.3億元，同比增長10.42%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.97億元，同比增長37.12%。

圖1：晶晨股份近年來分業(yè)務收入

根據(jù)招股書，智能多媒體及顯示SoC為晶晨股份主要業(yè)務，近三年營收占比均超過70%。公司AIoT SoC營收占比近年來整體呈增長趨勢。2025年上半年，公司AIoT SoC業(yè)務收入達到占比為26.7%，同比增長4.6個百分點。

值得關注的是，晶晨股份前五大客戶收入占比較高。2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，晶晨股份的前五大客戶合計產生的收入分別約為32.1億元、35.19億元、37.52億元及22.07億元，分別占公司總收入的57.9%、65.5%、63.3%及66.3%。

3.16億元收購芯邁微

2025年9月15日，晶晨股份公告以3.16億元現(xiàn)金收購芯邁微半導體（嘉興）有限公司100%股權。

并購標的芯邁微擁有物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等通信芯片的產品和解決方案。財務數(shù)據(jù)顯示，截至2025年6月30日，芯邁微凈資產為3590.3萬元。2024年及2025年上半年，芯邁微的營業(yè)收入分別為0萬元、67.93萬元；凈利潤分別虧損9031.5萬元、4005.95萬元。

圖2：晶晨股份收購公告

晶晨股份表示，此次收購將擴展公司在蜂窩通信上的技術能力，并進一步增強公司 Wi-Fi通信的技術能力。

募資擬用于尖端芯片技術開發(fā)等

晶晨股份于2019年在科創(chuàng)板上市。截至2025年10月15日收盤，晶晨股份A股報收101.6元/股，總市值超過420億元。

股權結構方面，截至最后實際可行日期，John Zhong、Yeeping Chen Zhong及陳海濤為一致行動人，通過Amlogic Holdings合計持股約21.98%。

圖3：晶晨股份股權結構

此次赴港IPO，晶晨股份計劃將募集資金的約70%用于未來五年的尖端芯片技術研發(fā)，包括研發(fā)團隊的建設、開發(fā)新一代芯片解決方案。此外，10%募集資金將用于全球客戶服務體系建設，10%用于戰(zhàn)略投資與收購，10%作為營運資金及一般公司用途。

【看新股】是由新華財經(jīng)與面包財經(jīng)共同打造的一檔以新股和次新股解讀為主要內容的欄目。新華財經(jīng)是新華社承建的國家金融信息平臺，全面覆蓋全球股市、匯市和債市等金融市場，提供權威、專業(yè)、全面的金融信息服務。