在存儲(chǔ)行業(yè)頂尖峰會(huì)MemoryS 2025上，我看到了“AI存儲(chǔ)”的巨浪滔天

3月12日，存儲(chǔ)行業(yè)頂尖峰會(huì)“MemoryS 2025”在深圳召開(kāi)，全球閃存巨頭及相關(guān)企業(yè)高管陸續(xù)上臺(tái)發(fā)言。然而這些高管提到最多的詞匯可能不是NAND、LPDDR、UFS等閃存行業(yè)常用詞，而是AI、大模型、DeepSeek。

本場(chǎng)存儲(chǔ)峰會(huì)以「存儲(chǔ)格局·價(jià)值重塑」為主題，嘉賓的演講也主要圍繞行業(yè)格局的變動(dòng)。大會(huì)主辦方CFM閃存市場(chǎng)總經(jīng)理邰煒先生直言，如果今年這場(chǎng)大會(huì)一定要有一個(gè)口號(hào)，那應(yīng)該是「謝謝大家，謝謝AI」。

（圖源：雷科技攝制）

AI并非新事物，但DeepSeek-R1的橫空出世，卻改變了原有規(guī)則。過(guò)去AI給人的印象是需要龐大的算力規(guī)模，用于大模型的訓(xùn)練和推理任務(wù)。DeepSeek所采用的MoE架構(gòu)和稀疏算力機(jī)制，對(duì)算力的要求大幅降低，再加上MIT開(kāi)源協(xié)議，讓AI真正進(jìn)入了全民普惠時(shí)代。憶恒創(chuàng)源CEO張?zhí)?lè)認(rèn)為，2025年全民AI將得以實(shí)現(xiàn)。而在結(jié)束對(duì)大規(guī)模算力依賴的情況下，閃存成了AI普及的關(guān)鍵。

AI賦能萬(wàn)物，閃存與算力成大模型唯二基石

閃存的三大應(yīng)用場(chǎng)景分別為服務(wù)器、PC、手機(jī)，智能化程度不斷提升的汽車，正在向成為第四大應(yīng)用場(chǎng)景狂奔，手機(jī)與PC行業(yè)日漸飽和，卻成了阻礙閃存市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大的難題。AI時(shí)代的到來(lái)將打破手機(jī)與PC領(lǐng)域閃存市場(chǎng)飽和的局面，給予閃存行業(yè)新的發(fā)展推動(dòng)力。

CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)中，服務(wù)器的份額從2023年的16%提升至30%，與手機(jī)只差1個(gè)百分點(diǎn)，2025年很有機(jī)會(huì)超越手機(jī)。服務(wù)器行業(yè)對(duì)于閃存需求量大增，原因便在于AI。

（圖源：《2024-2025年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)趨勢(shì)白皮書(shū)》）

AI大模型的訓(xùn)練需要大量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)對(duì)于企業(yè)的存力提出了極高要求，因而企業(yè)需要采購(gòu)大量存儲(chǔ)設(shè)備。之前一些企業(yè)的服務(wù)器會(huì)選擇價(jià)格低廉的企業(yè)級(jí)機(jī)械硬盤存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，但AI大模型對(duì)于數(shù)據(jù)讀寫(xiě)速度、帶寬、功耗也提出了較高要求。

大普微電子董事長(zhǎng)楊亞飛公布的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，在數(shù)據(jù)收集、數(shù)據(jù)處理、模型訓(xùn)練、模型驗(yàn)證、模型恢復(fù)、模型推理等AI工作流程中，機(jī)械硬盤和固態(tài)硬盤差距至少為十幾倍。機(jī)械硬盤已難以在AI時(shí)代承擔(dān)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、調(diào)用的重任，閃存技術(shù)是AI企業(yè)的必然選擇。

（圖源：雷科技攝制）

AI技術(shù)從云側(cè)向端側(cè)轉(zhuǎn)移，也利好閃存行業(yè)。云側(cè)AI大模型的問(wèn)題在于數(shù)據(jù)需要上傳至云端，注重?cái)?shù)據(jù)安全的用戶可能擔(dān)心隱私信息暴露或丟失，DeepSeek則給出了不同參數(shù)量的版本，且不依賴GPU運(yùn)算，極為適合本地部署到手機(jī)或PC。

IDC預(yù)測(cè)，2025年AI智能手機(jī)銷量將同比增長(zhǎng)73.1%，并推動(dòng)LPDDR5X容量相較2024年旗艦機(jī)型增長(zhǎng)50%-100%。Gartner則預(yù)測(cè)，2025年AI PC將占PC出貨總量的43%，并且比當(dāng)前普通PC高出80%以上DRAM容量。

汽車領(lǐng)域，造車新勢(shì)力巨頭小鵬汽車嵌入式平臺(tái)高級(jí)總監(jiān)、整車電子電氣首席架構(gòu)師段志飛上臺(tái)發(fā)言，闡述了AI與汽車融合的情況，以及閃存的重要性，并表示AI汽車需要高帶寬、低延遲、大容量的存儲(chǔ)產(chǎn)品。

AI已然成為閃存行業(yè)的福星，在AI大模型超高需求量的加持下，2024年全球NAND市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)700億美元，容量達(dá)8330億GB，DRAM市場(chǎng)規(guī)模達(dá)970億美元，容量達(dá)2500億Gb。

未來(lái)AI行業(yè)對(duì)于存儲(chǔ)設(shè)備的需求量還會(huì)不斷提高，閃存市場(chǎng)也將借助AI的東風(fēng)迅猛發(fā)展。不過(guò)機(jī)遇總是與挑戰(zhàn)并存，AI大模型的訓(xùn)練和推理對(duì)于閃存的讀寫(xiě)速率、帶寬、功耗，以及成本較為敏感，自然也對(duì)閃存企業(yè)提出了更高要求。全方位滿足AI行業(yè)對(duì)于閃存產(chǎn)品要求的企業(yè)，方能爭(zhēng)取到更多市場(chǎng)份額。

閃存行業(yè)內(nèi)卷加速，機(jī)遇與挑戰(zhàn)一樣多

大會(huì)上，邰煒先生率先表示，因大容量存儲(chǔ)的需求，QLC時(shí)代提前到來(lái)，2024年甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況，32TB大容量企業(yè)級(jí)SSD已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，64TB和128TB容量的QLC企業(yè)級(jí)SSD需求量也在增加，預(yù)計(jì)2025年QLC SSD將有45%的產(chǎn)能應(yīng)用在服務(wù)器上。

在機(jī)械硬盤無(wú)法滿足AI大模型訓(xùn)練和推理任務(wù)的今天，企業(yè)級(jí)SSD已經(jīng)成為AI公司的首選。相較于消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)常見(jiàn)的TLC顆粒，QLC顆粒成本更低。鎧俠株式會(huì)社首席技術(shù)執(zhí)行官 柳茂知稱，QLC SSD是AI行業(yè)最好的選擇，盡管從SLC到MLC，再到TLC，最終到QLC，SSD的性能一直在下降，但隨著技術(shù)的演變，2025年QLC SSD的速度已經(jīng)比2017年的TLC SSD快很多了。

（圖源：雷科技攝制）

如今QLC SSD的順序讀寫(xiě)速度可達(dá)7000MB/s左右，性能十分強(qiáng)大，能夠滿足AI大模型數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和調(diào)用的要求。

為進(jìn)一步降低成本，企業(yè)還在不斷嘗試更高堆疊層數(shù)，此前三星、SK海力士等企業(yè)，均公布了300+堆疊層數(shù)NAND產(chǎn)品。

預(yù)計(jì)2025年，NAND將全面進(jìn)入300+層數(shù)時(shí)代。一些企業(yè)還爆出了400+層數(shù)的NAND，未來(lái)或?qū)⑦M(jìn)一步提升QLC SSD的容量密度并降低成本，為AI行業(yè)的發(fā)展提供基礎(chǔ)支持。

除了顆粒，閃存企業(yè)還在主控方面投入巨資研發(fā)技術(shù)。群聯(lián)電子執(zhí)行長(zhǎng)潘健成透露，2024年群聯(lián)投入了30億元研發(fā)經(jīng)費(fèi)。 聯(lián)蕓科技董事長(zhǎng)方小玲則表示，雖然每一代閃存都會(huì)降低功耗，但功耗的降低是在相同速率情況下，降低的功耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上閃存提高的速率，聯(lián)蕓科技依靠Agile ECC+QLC算法，構(gòu)建了高能效主控芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)，從而開(kāi)發(fā)出了MAP1802和MAP1806兩款具備高性能、大容量、低功耗特性的主控芯片。

（圖源：雷科技攝制）

堅(jiān)持技術(shù)自研的江波龍，也在本次技術(shù)峰會(huì)上介紹了嵌入式存儲(chǔ)和移動(dòng)存儲(chǔ)自研主控。搭載江波龍自研主控的滿血版UFS 4.1順序?qū)懭胨俣瓤蛇_(dá)4200MB/s，順序讀取速度可達(dá)4350MB/s，領(lǐng)先其他同類產(chǎn)品。

搭載江波龍自研WM6000主控的eMMC Ultra，突破了eMMC 5.1性能瓶頸，順序讀取速度為464MB/s，順序?qū)懭胨俣葹?55MB/s，遠(yuǎn)超普通eMMC 5.1，隨機(jī)讀寫(xiě)速度甚至與UFS 2.2不相上下。eMMC Ultra雖不如UFS 4.1，但超低的成本能夠?yàn)槿腴T級(jí)智能手機(jī)、平板電腦，以及汽車等產(chǎn)品提供價(jià)格更低的存儲(chǔ)選擇。

（圖源：雷科技攝制）

作為存儲(chǔ)設(shè)備的核心，主控承擔(dān)著大腦的作用。群聯(lián)電子潘健成雖表示主控賺不到錢，但國(guó)內(nèi)外企業(yè)并未松懈主控技術(shù)的研發(fā)工作。江波龍、聯(lián)蕓科技、慧榮科技等大多數(shù)參會(huì)企業(yè)，都強(qiáng)調(diào)了主控的重要性，未來(lái)也將持續(xù)投入資金研發(fā)主控技術(shù)和芯片，提高存儲(chǔ)設(shè)備的讀寫(xiě)速度、降低功耗。

AI行業(yè)造就的機(jī)遇，將帶動(dòng)閃存行業(yè)蓬勃發(fā)展，隨之而來(lái)的挑戰(zhàn)，則導(dǎo)致閃存企業(yè)不能「躺平」，仍要堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)，滿足AI大模型對(duì)于閃存?zhèn)鬏斔俾省⒐摹⒊杀镜确矫娴囊蟆?/strong>

一邊降本一邊提速，閃存行業(yè)擁抱AI巨浪

AI時(shí)代的到來(lái)，對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)的格局造成了不小影響，擁有價(jià)格優(yōu)勢(shì)卻輸在傳輸速率的機(jī)械硬盤，因無(wú)法適應(yīng)AI時(shí)代的要求，或?qū)⒙皇袌?chǎng)淘汰，兼顧成本與傳輸速率的QLC SSD順利成為市場(chǎng)新寵兒。

閃存企業(yè)還在加速推動(dòng)300+堆疊層數(shù)的NAND產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，并研發(fā)更高堆疊層數(shù)的產(chǎn)品，降低閃存的成本與價(jià)格。主控技術(shù)的研發(fā)與升級(jí)，則將提高閃存芯片的能效和速率。

DeepSeek-R1模型采用MIT開(kāi)源協(xié)議和不依賴GPU的特性，令手機(jī)、筆記本電腦、汽車都有了大規(guī)模部署端側(cè)AI的可能。

固然存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)中，服務(wù)器的份額有望在2025年超越手機(jī)，但手機(jī)和PC行業(yè)依然保有不少份額。因此，閃存企業(yè)不能只注重QLC SSD，LPDDR5X、UFS 4.1、eMMC 5.1等更適合移動(dòng)端的存儲(chǔ)選擇，也有升級(jí)讀寫(xiě)速率和能效的必要。

隨著AI大模型能力的提升，訓(xùn)練更強(qiáng)模型所需的數(shù)據(jù)量也會(huì)不斷提高，閃存將成為與GPU同樣重要的AI行業(yè)發(fā)展基石。所幸，GPU行業(yè)僅有三大巨頭，閃存行業(yè)國(guó)內(nèi)外巨頭眾多，企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)將加快閃存產(chǎn)品降本、提速的速度，成為AI行業(yè)最可靠的依仗。

（封面圖：江波龍官網(wǎng)）