戴偉民：未來5年是國產化關鍵時期，Chiplet換道超車

·“有人說，今年是過去5年最差的一年，同時又是今后5年最好的一年。但是我要說的是，風景這邊獨好，因為我們正處于非常的歷史時期，未來5年是國產化的關鍵時期。”

·Chiplet具有更重要的意義，是換道超車，也是延續摩爾定律的新技術。

芯原股份創始人戴偉民主講《中國Chiplet產業化之路》。

“有人說，今年是過去5年最差的一年，同時又是今后5年最好的一年。但是我要說的是，風景這邊獨好。”8月17日，江蘇南京，芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）創始人、董事長兼總裁戴偉民在2022中國IC領袖峰會上做《中國Chiplet產業化之路》報告時提到，當前我們正處于非常的歷史時期，未來5年是國產化的關鍵時期。

戴偉民提到了一個半導體行業現象，“去年還在說，產能在哪？芯片在哪？最近我們聽到的是，需求在哪？有些公司砍單，有些公司下了單不提貨。”

實際上，“去年早些時候我就預測過，今年下半年產能短缺的情況會開始緩解，明年下半年個別工藝節點可能過剩，現在看是這么一個情況。所以很多國際機構都預測今年半導體產業營收增速會顯著放緩。”

在這樣的背景下，“有人說，今年是過去5年最差的一年，同時又是今后5年最好的一年。但是我要說的是，風景這邊獨好，因為我們正處于非常的歷史時期，未來5年是國產化的關鍵時期。”簡單的國產化基本完成，產業正走向深水區，如CPU、GPU、高性能計算的研發等。

戴偉民認為，中國半導體產業將會迎來一輪新的并購潮，而Chiplet對我們具有更重要的意義，是換道超車。

半導體產業發展特殊，行業遵循摩爾定律，集成電路上的器件數量每18個月翻一番，半導體行業因此發生了巨大變化。摩爾定律是指單位硅片上的器件密度成指數增長，戴偉民表示，如果單位空間里的功能密度也可以延續，可嘗試Chiplet的方式。

Chiplet俗稱芯粒或小芯片，是指預先制造好、具有特定功能、可二次集成的晶片（die）。例如對原本一塊復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，每個單元選擇最適合的半導體制程工藝分別制造，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，最終集成封裝為一個系統級芯片組。

Chiplet是延續摩爾定律的新技術，光大證券研報顯示，在摩爾定律日趨放緩的當下有望延續摩爾定律的“經濟效益”，大幅提高大型芯片的良率，降低設計的復雜度和設計成本。

半導體IP是芯片設計上游關鍵技術環節，以搭積木式的開發模式幫助縮短芯片開發時間、降低研發風險。戴偉民表示，Chiplet帶來IP芯片化，Chiplet是硅片級別的IP重用。由于每個芯片不需要同一工藝節點，可以將多個基于不同工藝節點、單獨制造的小芯片封裝到一顆芯片中，實現集成異構化。甚至于可以基于Si（硅）、GaN（氮化鎵）、SiC（碳化硅）、InP（磷化銦）等材料的小芯片通過異質集成技術封裝到一起，實現集成異質化。

英特爾、AMD都在推動Chiplet，戴偉民表示，首先要解決的問題是Chiplet之間如何互聯，也就是接口問題。

統一的接口標準對于Chiplet產業落地發展至關重要。今年3月，AMD、英特爾、三星等十大行業龍頭宣布成立Chiplet行業聯盟，共同構建Chiplet互聯標準UCLe（通用芯粒互連技術），推進開放生態。今年4月，芯原宣布加入UCLe產業聯盟，將與UCLe產業聯盟其他成員共同推動UCLe1.0版本規范和新一代UCLe技術標準的研究與應用。

“UCLe將對產業帶來深遠影響。”戴偉民表示，芯原有大量處理器IP、懂芯片懂封裝，從業務基因上來說適合發展Chiplet業務，“我們很可能成為世界上第一批推出商用Chiplet的公司。”